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根据对国内芯片制造典型企业开展的---可知,芯片制造业常用的有机物质有---i醇(沸点为82.45℃)、---单甲i醚乙i酸酯(沸点为146℃);同时还含有少量的高沸点物质,例如---胺(沸程218~224℃)。通常芯片制造业沸石转轮的再生温度为180-200℃,在此再生温度下,高沸点的---胺等物质将无法从沸石转轮上有效脱附,从而逐渐积聚在转轮内部。---胺代理
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某沸石转轮设备供应商对沸石转轮系统的高沸点物质---情况开展了研究,当沸石转轮系统运行1个月后,转轮内部确实有较大量的有机物积聚,其有机物积聚量即达6wt。进行有效的高温脱附之后,其内部的有机物积聚量可降低约40%~60%。因此,高温脱附可较为有效地去除沸石转轮内部积聚的高沸点有机物质。---胺代理
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二---i---(dipa)法
特点如下:
(1)蒸汽耗量低。dipa富液再生容易,所需的回流比---低于mea和dea。
(2)腐蚀轻。其腐蚀速率低于mea和dea。
(3)降解慢。不为cos及cs2所降解,co2所至降解速度也很慢,其降解产物可以碱析出dipa,但实际生产中勿需安排---设施。
(4)dipa相对分子量大,熔点较高,导致配置溶液较为麻烦 。
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